Nová technologie BiCS5 přináší extrémně vysokou kapacitu, výkon i spolehlivost

Plná sériová výroba se očekává ve druhé polovině roku 2020 / Western Digital
Specialisté Western Digital vyvinuli již pátou generaci technologie 3D NAND s označením BiCS5. Tato nová technologie je postavena na technologiích TCL (triple-level-cell), respektive QLC (quad-level-cell).

Nová technologie přináší odpověď na požadavky trhu s exponenciálně rostoucím objemem dat například u digitálně propojených automobilů, mobilních zařízení a umělé inteligence.

Western Digital již zahájil výrobu úvodní série čipů BiCS5 a začal dodávat produkty s touto novou technologií. Plná sériová výroba se očekává ve druhé polovině roku 2020.

Technologie BiCS5 od společnosti Western Digital přináší aktuálně nejvyšší hustotu záznamu dosaženou u produktů této firmy a představuje současně nejpokročilejší technologii 3D NAND, která nyní využívá celou škálu nových prvků a výrobních inovací.

Druhá generace pamětí s technologií multivrstev, vylepšený výrobní proces a další zlepšení u 3D NAND signifikantně zvyšují hustotu buněk umístěných horizontálně na waferu. Toto “laterální škálování” v kombinaci se 112 vrstvami vertikální paměti umožnuje v případě BiCS5 nabídnout až o 40 procent více úložné kapacity na jeden wafer při optimalizaci ceny (ve srovnání s technologií Western Digital s 96 vrstvami BiCS4).

Nová konstrukční vylepšení také zvyšují požadovaný výkon a umožnují v případě BiCS5 nabídnout až o 50 procent vyšší hodnoty IOPS (ve srovnání s BiCS4).

 
Buďte první

Mohlo by vás zajímat

Reklama